🖥️ 第 24 章：下单打样：把图纸变成实物
🖥️ 嘉立创EDA 专业版快速入门 · 第 24 / 24 章
🗨️ 从下单到拿到板子，通常 3~7 天。这一刻，你画的图终于变成了能摸到的东西。
这一章在干嘛？ 本章讲两种下单方式：在 EDA 里一键下单，以及在嘉立创官网上传文件下单。这是整个流程的最后一步。
方式一：一键下单（最省事）
点击顶部菜单栏 下单 → PCB 下单。
直接点击「确认」就进入下单页面。
[[callout:good|一键下单为什么最省事？ 因为它跳过了导出 Gerber 的步骤——软件直接把你的工程传给嘉立创工厂，中间没有文件转换环节，也就不会出现 Gerber 导出错误。
对初学者来说这是最推荐的方式：
- 不用管 Gerber 的层和格式；
- 不用担心忘了导钻孔文件；
- 参数自动带出来，不容易填错；
- 下单后还能在 EDA 里直接看到生产进度。
第一块板子强烈建议用一键下单。]]
方式二：上传文件下单
访问网址 https://www.jlc.com。点击「嘉立创 PCB 服务」下的「立即下单」按钮。
点击「上传 PCB/FPC 下单」，上传之前导出的 Gerber / PCB 源文件即可下单。
[[callout:info|什么时候用上传下单？
- 你要在别的工厂（不是嘉立创）做板——那就导出 Gerber 发给对方；
- 你要反复生产同一个版本：用存档的 Gerber 文件夹，不用打开工程；
- 你要用别的 EDA 软件的文件：比如别人给你的 Altium/KiCad Gerber；
- 你想先自己检查一遍 Gerber（推荐做法，第 23 章强调过）。
注意：上传时通常要传压缩包（.zip/.rar），把所有 Gerber 文件和钻孔文件打包在一起。不要一个一个单独传。]]
下单时要填的参数
无论哪种方式，下单页面都会让你确认这些参数。第一次下单的人常常一头雾水，这里逐项解释：
| 参数 | 常见选项 | 新手怎么选 |
|---|---|---|
| 板子数量 | 5 / 10 / 20… | 5 片起步，够试错 |
| 板子层数 | 1 / 2 / 4… | 2 层（双面板） |
| 板子厚度 | 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6mm | 1.6mm（标准，最便宜） |
| 板子尺寸 | 自动识别 | 确认与你的板框一致 |
| 最小线宽/孔径 | 自动识别 | 确认符合工厂能力 |
| 阻焊颜色 | 绿 / 黑 / 白 / 蓝 / 红 / 黄 | 绿色最便宜；黑色显高级但看不清丝印 |
| 丝印颜色 | 白 / 黑 | 绿油配白字 |
| 表面处理 | 喷锡(HASL) / 沉金(ENIG) / OSP | 喷锡（便宜，好焊）；细间距用沉金 |
| 铜箔厚度 | 1oz / 2oz | 1oz 常规；大电流用 2oz |
| 是否需要钢网 | 是 / 否 | 自己手工焊就否 |
| 是否 SMT 贴片 | 是 / 否 | 自己焊就否 |
| 是否飞针测试 | 是 / 否 | 建议是（多花几块钱，避免短路板） |
| 是否拼版 | 是 / 否 | 一般否；小板子可拼版省面积 |
[[callout:warn|表面处理选错会很难焊
- 喷锡（HASL，有铅/无铅）：最便宜，焊盘平整度一般，适合手工焊接，新手首选；
- 沉金（ENIG）：焊盘极其平整、抗氧化好，适合细间距 BGA 和长期存放，但贵；
- OSP：最便宜，但焊盘裸露易氧化，开封后要尽快焊完。
第一块板子选喷锡无铅，性价比最高。]]
强烈建议勾选"飞针测试" 飞针测试是工厂用探针逐点检查你的板子有没有短路和断路。多花几元到十几元，但能避免"收到板子发现内部短路，查了半天才发现是板厂问题"这种最糟心的情况。第一次做的板子尤其值得加。
成本参考与省钱技巧
| 技巧 | 说明 |
|---|---|
| 控制在 10×10cm 以内 | 国内工厂对 100mm×100mm 以内的板子有特价，超出价格跳档 |
| 用绿色阻焊 | 其他颜色通常要加"颜色费" |
| 板厚选 1.6mm | 标准厚度，不用加钱 |
| 数量 5~10 片 | 大多数工厂 5 片起做，5 片的价格常常很便宜 |
| 做标准工艺 | 不要挑战最小线宽/孔径，超出标准工艺要加钱 |
| 不急着要就选普通交期 | 加急费往往是板费的好几倍 |
| 做器件标准化 | 如果要 SMT 贴片，用嘉立创优选器件可省换料费（第 13 章） |
第一块板子通常花不了多少钱 按上面的建议：5 片、10×10cm 以内、双面板、1.6mm、绿油白字、喷锡、不加急——这个配置在国内工厂做，通常只要二三十元还包邮。相比你花在画板上的时间，这点钱几乎可以忽略。所以不要怕出错，大胆下单，第一块板子的学费非常便宜。
下单之后
- 等生产（通常 1~3 天）；
- 等快递（通常 2~4 天）；
- 收到板子先别急着焊，先做这几件事：
- 目视检查：有没有明显的断线、缺孔、划痕；
- 万用表蜂鸣档测电源和地之间是否短路（最重要！）；
- 对照 BOM 清点元件；
- 按原理图逐个焊接，先焊电源部分，上电测电压正常后再焊其余。
[[callout:warn|上电前必测电源对地电阻 焊完电源部分后，用万用表蜂鸣档测 VCC 和 GND：
- 如果蜂鸣响（短路）→ 绝对不能上电，先查原因（多半是元件焊反、锡桥、封装错误）；
- 如果有几百欧以上的阻值 → 正常，可以上电。
这个 5 秒钟的动作，能救你的芯片、你的电源适配器，甚至你的电脑 USB 口。]]
你已经走完全程了
回头看一下你完成了什么：
认识 EDA → 第 1 章
安装/登录 → 第 2、3 章
认识界面 → 第 4 章
画符号 / 画封装 → 第 5、6 章
建工程 → 第 7 章
画原理图 → 第 8~13 章
转 PCB → 第 14 章
画 PCB → 第 15~21 章
出制造文件 → 第 22、23 章
下单打样 → 第 24 章这是一条完整的"从想法到实物"的链路。 从现在开始，任何一块板子你都可以用同样的流程做出来——区别只是复杂度不同。
[[callout:good|接下来练什么？ 建议按这个顺序挑战，每一步都会遇到新问题，解决一个就强一分：
- USB 转串口板（CH340）：练基础流程、封装、焊接；
- STM32 最小系统：练多引脚芯片、去耦电容、晶振、复位电路；
- 传感器 + 显示模块：练 I2C/SPI 通信、布局分区；
- 电机驱动板：练大电流走线、铺铜、散热；
- 四层板高速设计：练层叠、阻抗控制、EMC。
真正的成长来自"做完 → 发现问题 → 改第二版"。 你的第二块板一定会比第一块好很多，这不是鸡汤，是每个硬件工程师的真实路径。]]
🧠 小测验
两种下单方式分别是什么？各适合什么场景？
①一键下单：在 EDA 里点「下单 → PCB 下单」，跳过 Gerber 导出，不会有文件转换错误，最适合初学者和第一块板子；②上传下单：在 jlc.com 上传导出的 Gerber 压缩包，适合在其他工厂做板、反复生产存档版本、使用其他 EDA 的文件，或想先自行检查 Gerber 的情况。
为什么第一次做板推荐用一键下单？
因为跳过了 Gerber 导出环节，不会出现漏导钻孔文件、层错位等导出错误，参数自动带出，且能在 EDA 里直接查看生产进度。
表面处理有哪几种？新手应该选哪种？
喷锡（HASL，最便宜、焊盘平整度一般但适合手工焊接）、沉金（ENIG，焊盘平整抗氧化、适合细间距 BGA 但较贵）、OSP（最便宜但易氧化、开封后需尽快焊完）。第一块板推荐喷锡无铅，性价比最高。
为什么要勾选「飞针测试」？
工厂用探针逐点检查板子有无短路和断路，只需多花几元到十几元，能避免收到板子才发现内部短路、排查半天的糟心情况，第一次做板尤其值得加。
有哪些实用的省钱技巧？
①控制在 100mm×100mm 以内（多数工厂有特价）；②用绿色阻焊（其他颜色加收颜色费）；③板厚选标准的 1.6mm；④数量 5~10 片；⑤不挑战超出标准的线宽/孔径；⑥不加急；⑦要 SMT 贴片时做器件标准化。
收到板子、焊接完成后、上电之前必须做什么？
用万用表蜂鸣档测量 VCC 与 GND 之间是否短路。若蜂鸣响说明短路，绝对不能上电，需先排查（元件焊反、锡桥、封装错误）；若有几百欧以上阻值则正常，可以上电。