🖥️ 第 16 章：PCB：设置设计规则
🖥️ 嘉立创EDA 专业版快速入门 · 第 16 / 24 章
🗨️ 设计规则是"给软件立的规矩"：线不能太细、不能太近、孔不能太小。定好它，DRC 才知道该查什么。
这一章在干嘛？ 本章讲 PCB 设计规则：为什么要设、在哪里设、几个关键参数怎么取值。
设计规则是什么
官方定义：设计规则是用于设置 PCB 基本设计原则，在设计规则中输入一个安全设计规则，可以保证 PCB 的设计不会出现设计问题。
换个说法：设计规则就是你和软件之间的契约——
- 你告诉软件："我的线至少要这么宽，两个不同网络的物体至少要离这么远。"
- 软件负责：你布线时实时提醒，以及DRC 时逐条检查。
[[callout:info|为什么要先设规则再布线？ 因为 DRC 是按规则来判断对错的。如果你不设规则（用默认值），会出现两种糟糕情况：
- 规则太松 → 你画了一堆实际工厂做不出来的线，DRC 却全绿，板子回来才发现问题；
- 规则太严 → 明明合理的走线被报一堆错误，你疲于应付。
开工前花 5 分钟按工厂能力把规则设好，能省掉后面几小时的返工。]]
打开设计规则
点击顶部菜单栏 设计 → 设计规则，即可在「设计规则」弹窗内修改设计原则。
关键参数与推荐取值
下面是初学者最需要关心的几项。取值按嘉立创等国内常见工厂的标准工艺能力给出：
| 参数 | 含义 | 新手推荐值 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 最小线宽 | 铜箔走线的最小宽度 | ≥ 6 mil（0.15mm） | 常规工艺 6mil 没问题；信号线建议 8~10mil |
| 最小线间距 | 不同网络铜箔的最小间隙 | ≥ 6 mil（0.15mm） | 与线宽一致即可 |
| 最小过孔外径 | 过孔（Via）的焊盘直径 | ≥ 0.45mm | 常规 0.5mm 很稳 |
| 最小过孔孔径 | 过孔的钻孔直径 | ≥ 0.3mm（12mil） | 低于 0.3mm 要加钱，且良率下降 |
| 焊盘到走线间距 | 焊盘与走线的最小间隙 | ≥ 6 mil | 与线间距一致 |
| 丝印到焊盘间距 | 丝印与焊盘的间隙 | ≥ 0.15mm | 防止丝印上焊盘 |
| 板框到铜箔间距 | 铜箔距板边的距离 | ≥ 0.3mm | 防止铣边时伤到铜箔 |
| 最小字符高度 | 丝印文字的高度 | ≥ 0.8mm | 太小印不清 |
[[callout:good|信号线和电源线要分开考虑 上面的推荐值是"能做得出来"的下限，不是"用得好"的值。实际设计中：
- 普通信号线：8~10 mil（0.2~0.25mm）足够；
- 电源线 / 大电流线：按电流算，越宽越好。经验参考：1oz 铜厚下，10 mil 线宽约可过 1A（表层）。1A 以上建议 20~30 mil 或铺铜；
- USB 差分、天线等阻抗线：按阻抗计算结果设，通常需要专门的规则。
记住：过流靠线宽，耐压靠间距。]]
线宽与载电流的粗略关系
这是一个非常实用的参考（外层，1oz 铜厚，温升 10℃）：
| 线宽 | 约可承载电流 |
|---|---|
| 6 mil（0.15mm） | 0.5 A |
| 10 mil（0.25mm） | 0.8 A |
| 20 mil（0.5mm） | 1.5 A |
| 40 mil（1.0mm） | 2.5 A |
| 80 mil（2.0mm） | 4 A |
| 铺铜（大面积） | 按面积折算，散热好得多 |
[[callout:warn|大电流别指望细线 常见翻车：电机驱动板、LED 灯带、电源模块上，用 10mil 的线走 3A 电流，结果线发热、压降大，严重的会烧断铜箔。正确做法：
- 按上表放大线宽；
- 空间不够就铺铜或开窗加锡（在阻焊层开窗，焊接时堆锡加厚）；
- 极端情况用跳线或加厚铜箔（2oz）。
判断简单标准：线摸着烫手，就是太细了。]]
双面板 vs 四层板
设计规则里还涉及层叠设置。初学者的选择：
| 类型 | 层数 | 成本 | 什么时候用 |
|---|---|---|---|
| 单面板 | 1 | 最低 | 极简电路，元件全在一面 |
| 双面板 | 2 | 低（推荐） | 90% 的项目用它 |
| 四层板 | 4 | 较高 | 高速信号、BGA、需要完整地平面 |
| 六层及以上 | 6+ | 高 | 复杂产品 |
新手就用双面板 双面板顶层走横线、底层走竖线（或反之），过孔换层，成本低、布线自由度大，足够应付绝大多数项目。不要一上来就挑战四层板，那需要考虑层叠、阻抗、参考平面，是另一个难度等级。
设置建议：三步走
- 开工前：按上表把最小线宽/间距/过孔填进去（保守值，宁可稍大）；
- 布线中：对特殊网络（电源、差分）单独设规则，或手动加宽；
- 出文件前：再跑一次 DRC，确认零错误；如果工厂有特殊要求（比如它们做不到 6mil），按工厂能力调整规则后重跑。
去哪查工厂工艺能力？ 下单页面（如嘉立创）都有「工艺参数」或「生产能力」页面，明确列出最小线宽、最小孔径、最小间距等。设计规则就按你实际要下单的那家工厂的能力来设，这样 DRC 全绿就等于工厂能做，最保险。
一页速查
最小线宽 ≥ 6 mil（信号线建议 8~10 mil）
最小线间距 ≥ 6 mil
过孔 ≥ 0.3mm 孔 / 0.5mm 盘
板边间距 ≥ 0.3mm
丝印字高 ≥ 0.8mm
层叠 双面板（Top + Bottom）下一章
规则定好了，第 17 章讲图层管理——理解 PCB 的每一层分别是什么、怎么切换和显示。
🧠 小测验
什么是设计规则？为什么要在布线前设置？
设计规则是你与软件之间的契约，规定线宽、间距、孔径等安全设计参数。DRC 完全依据规则判断对错，规则太松会漏掉工厂做不出来的设计，太严则误报一堆错误，所以必须在开工前按工厂能力设好。
新手推荐的最小线宽、最小线间距、最小过孔孔径分别是多少？
最小线宽 ≥ 6 mil（信号线建议 8~10 mil）、最小线间距 ≥ 6 mil、最小过孔孔径 ≥ 0.3mm（外径 ≥ 0.5mm）。
大电流走线应该注意什么？
按载流能力放大线宽（1oz 铜厚下 10mil 约 0.8A、20mil 约 1.5A）；空间不够时用铺铜或阻焊开窗堆锡；极端情况用跳线或 2oz 加厚铜箔。
为什么建议新手用双面板？
双面板成本低、布线自由度大（顶层走横线、底层走竖线，靠过孔换层），足以应付 90% 的项目。四层板涉及层叠、阻抗和参考平面设计，难度更高。
设计规则应该参考什么来设定？
参考你实际要下单的 PCB 工厂公布的工艺能力（最小线宽、最小孔径、最小间距等）。按工厂能力设规则，DRC 全绿就等于工厂能做，最保险。