🖥️ 第 19 章：PCB：元件布线
🖥️ 嘉立创EDA 专业版快速入门 · 第 19 / 24 章
🗨️ 布线就是把飞线变成铜箔。记住三句话：走最短、别绕弯、拐角 45°。
这一章在干嘛？ 本章讲 PCB 布线：启动单路布线、布线中的操作、换层与过孔，以及布线的实用原则。
启动布线
点击顶部菜单栏 布线 → 单路布线，进入单路布线工作模式。
快捷键：
- EDA 专业版主题配置：
Alt+W - EDA 标准版主题配置：
W
"单路布线"是什么意思？ 就是一次布一条线——点起点、点拐点、点终点，完成一根。这是最基础、最常用的布线方式。软件还有「差分对布线」「总线布线」「自动布线」等高级方式，但初学者请先把单路布线练熟，手工布线才能做出质量可控的板子。
布线中的操作
布线时会在当前编辑的图层进行布线。布线过程中：
- 鼠标左键：添加拐点（点击一次固定一段）；
- 鼠标右键：取消布线。
| 操作 | 怎么做 | 说明 |
|---|---|---|
| 确定一段 | 左键点击 | 已确定部分为实线 |
| 取消当前布线 | 右键 / Esc | 整根作废 |
| 完成并退出 | 点到目标焊盘上 | 飞线消失表示连通 |
| 换层 | 布线中按 + / - 或数字键 | 自动打过孔 |
| 改线宽 | 布线中按 Tab 或提前在属性里设 | 电源线要加宽 |
| 撤销上一段 | Backspace | 退回上一个拐点 |
| 移动已有线 | 选中线拖动 | 微调走线 |
布线前先确认活跃层（复习第 17 章） 布线会画在当前活跃层（看右侧图层面板的铅笔图标）。如果想在顶层走线却忘了切层，线就跑到背面去了。养成习惯：开始布线前瞄一眼铅笔图标。
布线中换层会自动打过孔 走到一半需要换到另一层时，直接按换层键（通常是
+/- 或小键盘数字），软件会自动放置一个过孔并从新层继续。这比手动放过孔再接着走方便太多了，是必须掌握的操作。布线的六条原则
1. 先布重要信号，再布普通信号
顺序建议：
电源/地 → 关键信号（时钟、差分、复位、模拟）→ 普通 IO → 次要信号因为越重要的线越需要好位置。先布普通线把空间占满了，重要线就只能绕远路。
2. 走线尽量短、尽量直
线越长：寄生电阻和电感越大、越容易受干扰、压降越大。能用直线就不用折线，能用一段就不用三段。
3. 拐角用 45°，不要用 90°
[[callout:warn|为什么不用 90° 直角？ 两个原因：
- 电气上：直角处铜箔的有效宽度会变窄，阻抗突变，高速信号在这里会产生反射；
- 工艺上：直角处在蚀刻时容易"过腐蚀"，外侧变薄，还可能在尖端产生电磁辐射。
现代低速电路用直角其实也能工作，但养成 45° 的习惯没有坏处——专业板子上你看不到直角。]]
4. 线宽按电流来
复用第 16 章的表：信号线 8~10 mil，1A 以上 20~30 mil，大电流直接铺铜。过流靠线宽，别让细线扛大电流。
5. 不同层走不同方向
双面板的经典做法：顶层走横线，底层走竖线。这样两层几乎不会互相阻塞，换层就能绕开障碍，布线成功率大幅提高。
6. 地要"粗"
地线永远不要走细线。三种做法按优先级：
- 铺地铜（第 20 章）—— 最好，阻抗最低，还有屏蔽作用；
- 加宽地线 —— 至少 20~30 mil；
- 实在不行走细线 —— 不推荐。
晶振下方严禁走线 晶振是高频噪声源，它下方的地层会被耦合进噪声。正确做法：晶振下方所有层都净空，周围用接地过孔围一圈（Guard Ring）。这是很多"板子莫名其妙不稳定"的元凶。
关于过孔
过孔（Via）是连接不同层的通道。使用时注意：
| 要点 | 说明 |
|---|---|
| 别滥用 | 每个过孔都有寄生电感，高频信号上过孔要少 |
| 别打在焊盘上 | 焊盘上打孔会导致焊接时漏锡（除非是特意设计的"盘中孔"工艺） |
| 电源要多打 | 电源换层时用多个过孔并联，降低阻抗 |
| 地要多打 | 芯片周围多打接地过孔，缩短回流路径 |
| 孔径别太小 | 小于 0.3mm 要加钱且良率下降 |
推荐布线流程
- 先布电源和地（粗线或铺铜）；
- 布关键信号（时钟、差分、复位、模拟）；
- 布普通信号，先短后长；
- 检查飞线：全部消失才算布通；
- 调整优化：把绕远的线理顺，消除不必要的过孔；
- 铺铜（第 20 章）；
- 跑 DRC（第 21 章）。
[[callout:info|关于自动布线 嘉立创EDA 有自动布线功能，新手常问"能不能一键自动布"。我的建议是：
- 学习阶段：不要用。 手工布线能让你理解电流路径和信号流向，这是核心能力；
- 工作中：可以用它做初稿，然后手工优化关键部分。纯自动布线的板子通常很难看，且电源和地处理得很差。
记住：自动布线不会替你思考。]]
深入阅读
更多关于布线的信息请查看官方文档：「PCB 设计 - 布线-单路布线」
https://prodocs.lceda.cn/cn/pcb/route-single-routing/
下一章
线布完了，第 20 章铺铜——给板子铺上大面积的地铜，这是提升板子质量的关键一步。
🧠 小测验
单路布线的快捷键是什么？布线中左键和右键分别做什么？
专业版为 Alt + W，标准版为 W。布线中左键点击添加拐点（确定线段），右键取消当前布线。
布线中如何换层？会有什么自动行为？
按换层键（通常是 + / - 或小键盘数字）即可换层，软件会自动放置一个过孔并从新层继续布线。
为什么布线拐角要用 45° 而不是 90°？
①电气上：直角处有效线宽变窄、阻抗突变，高速信号会产生反射；②工艺上：直角处蚀刻易过腐蚀导致外侧变薄，尖端还可能产生电磁辐射。
双面板布线的经典走线策略是什么？
顶层走横线、底层走竖线。这样两层几乎互不阻塞，需要绕开障碍时换层即可，大幅提高布线成功率。
布线时地线应该怎么处理的优先级是什么？
①最好铺地铜，阻抗最低且兼有屏蔽作用；②其次加宽地线至 20~30 mil 以上；③实在不行才走细线，但不推荐。
晶振下方布线有什么禁忌？为什么？
晶振下方所有层都应净空，周围用接地过孔围一圈。因为晶振是高频噪声源，下方走线或地层会被耦合进噪声，这是板子莫名不稳定的常见元凶。