🖥️ 第 6 章：绘制封装库（PCB 封装）
封装到底是什么
封装（Footprint） 就是元件焊接到 PCB 上时，铜皮（焊盘）的形状、大小、位置，加上外框丝印和装配信息。
判断一个封装画得好不好，只有一个标准：按数据手册做出的实物，能不能严丝合缝地焊上去，并且焊得牢。
| 组成 | 所在层 | 作用 | 错了会怎样 |
|---|---|---|---|
| 焊盘 Pad | 顶层/底层（铜箔层） | 焊接元件引脚 | 焊不上、虚焊、短路 |
| 丝印 Silkscreen | 顶层丝印层 | 画元件外形轮廓、极性标记 | 不好装、方向装反 |
| 阻焊 Solder Mask | 阻焊层（自动开窗） | 露出焊盘、盖住其他铜皮 | 一般自动生成，少手动改 |
| 装配层 / 3D | 装配层 | 装配图和 3D 模型 | 影响 3D 预览和结构检查 |
| 位号 / 值 | 丝印层 | 显示 R1、C3、10k 等 | 难调试、难维修 |
第一步：新建封装
在编辑器中间的「快速开始」窗口中点击「新建封装」功能。
第二步：填写封装信息
弹出的「新建封装」窗口中可以配置封装的名称、分类、描述。
[[callout:good|封装命名有通用规范 建议直接用行业通用的封装名，这样别人一看就懂，嘉立创的库也能对上：
- 贴片电阻电容：
0402、0603、0805、1206 - 贴片 IC：
SOP-8、QFP-48、QFN-32、BGA-64 - 直插：
DIP-8、TO-220、HDR-1x4（排针） - 插件电解电容：
CAP-D6.3×H11
名称里带上关键尺寸，比如 SOP-8_4.9x6.0mm，比单独一个 SOP-8 信息量大得多。]]
第三步：认识封装编辑界面
点击「保存」后会跳转到封装编辑页面。点击顶部菜单的「放置」选择需要的绘制功能，或者点击顶部工具栏快捷选择功能。
第四步：放置焊盘
点击 放置 → 焊盘 → 单焊盘，再在画布上鼠标左键即可放置焊盘（鼠标右键可取消放置）。
第五步：修改焊盘属性
鼠标左键点击焊盘，可在右侧面板修改对象属性。未选择对象时，右侧面板显示的是画布文档属性。
焊盘属性里这几个字段最关键：
| 字段 | 含义 | 常见取值 |
|---|---|---|
| 编号 Number | 与符号引脚对应的编号 | 1、2、3… 或 A1、B2（BGA） |
| 层 Layer | 焊盘放在哪一层 | 顶层（贴片）/ 多层（直插通孔） |
| 形状 Shape | 焊盘外形 | 矩形、圆形、圆角矩形、椭圆形 |
| X 尺寸 / Y 尺寸 | 焊盘宽高 | 按手册推荐值 |
| 中心 X / Y | 焊盘坐标 | 精确定位用，直接输入数值最准 |
| 孔径 Hole | 通孔焊盘的钻孔直径 | 直插元件才有，一般比引脚大 0.2~0.4 mm |
| 镀铜 Plated | 孔壁是否金属化 | 通孔焊盘要勾；螺丝孔不要勾 |
第六步：确定焊盘间距
放置第二个焊盘时可直接输入两焊盘的间距，也可以在 工具 → 智能尺寸 模式中进行间距修改。
[[callout:warn|单位！单位！单位！ 画封装时最常见的翻车原因是单位搞错。PCB 领域有两套单位：
- mm（毫米）：国内、欧洲常用，嘉立创默认；
- mil（密尔）：英美常用，1 mm ≈ 39.37 mil，1 mil = 0.0254 mm。
数据手册经常用 mm 标注，而你软件里显示的是 mil，直接照抄数字就会大错特错（差 39 倍！）。放焊盘前先确认右下角（或文档属性里）的单位。]]
第七步：画丝印
点击右侧面板的「图层」，选中「顶层丝印层」，再点击 放置 → 线条 → 折线 即可绘制封装丝印。
丝印要画什么：
| 元素 | 怎么画 | 为什么 |
|---|---|---|
| 元件外形轮廓 | 沿元件本体边缘画一圈折线 | 一眼看出元件占多大地方 |
| 1 脚标记 | 在 1 脚旁边画一个小圆点或斜角 | 防止装反，极其重要 |
| 极性标记 | 电容/二极管负极侧画 + 或横杠 | 防止电解电容、二极管装反 |
| 安装方向 | IC 的凹点/圆点位置画个弧 | 对齐芯片本体上的标记 |
第八步：保存
点击 文件 → 保存全部（快捷键 Ctrl + S）后，即可在底部菜单的封装库中找到自己绘制的器件封装。
第九步（推荐）：用向导快速生成封装
除了手动绘制封装，立创EDA 专业版也支持使用向导快速生成器件封装。在左侧面板中点击 库设计 → 向导，再选择需要的封装类型，在封装窗口中填写封装属性值后即可生成器件封装。
向导里通常内置了这些封装类型：
| 类型 | 适用 | 要填的关键参数 |
|---|---|---|
| SOP / SOIC | 两侧引脚的贴片 IC | 引脚数、引脚间距(pitch)、本体宽、引脚跨距 |
| QFP / LQFP | 四边引脚贴片 IC | 引脚数、pitch、本体尺寸、引脚长度 |
| QFN / DFN | 底部焊盘贴片 IC | 引脚数、pitch、本体尺寸、散热焊盘尺寸 |
| BGA | 球栅阵列 | 行列数、球间距、球径 |
| DIP | 直插 IC | 引脚数、引脚间距 2.54mm、排距 7.62/15.24mm |
| 排针/排母 | 连接器 | 位数、间距 2.54mm、孔径 |
| 电阻电容 | 0402/0603/0805 等 | 直接选型号 |
| SOT | 三极管、小封装 | 选具体型号如 SOT-23 |
第十步：检查尺寸（必做）
绘制完器件封装后，点击 工具 → 检查尺寸 即可显示封装尺寸数据。
封装自检清单
画完一个封装，请逐条打勾：
- ☐ 焊盘编号与数据手册引脚号一一对应？
- ☐ 焊盘尺寸用的是手册的推荐值（Recommended Land Pattern）？
- ☐ 焊盘间距/pitch 与手册一致？
- ☐ 单位确认过是 mm 还是 mil？
- ☐ 有 1 脚标记（圆点/斜角）？
- ☐ 有极性的元件画了极性标记？
- ☐ 丝印没有压在焊盘上？
- ☐ 「工具 → 检查尺寸」的结果与手册逐条核对过？
- ☐ 如果是 IC，散热焊盘/中心焊盘有没有画？
- ☐ 按了
Ctrl+S保存？
下一章
符号和封装都有了，第 7 章我们新建工程，把这一切组织起来，正式开始画板子。