本分类正文按主题精简；完整资料包保存 4295 个技术文件，展开体积约 599.0 MB。合同已按确认排除，七个根目录压缩包经逐文件核对后去重收录。
| 资料组 | 内容 |
|---|---|
| 原工程与阶段 A/B/C | HDL、BD/XDC、基线、仿真、波形、数据通路审计 |
| 阶段 D/E 与交付包 | AXI、PS、PC、时序、FSBL、候选固件、回传模板 |
| 硬件与 USB | 原理图、PCB、模拟工程、采集波形、FX2/CPLD/上位机 |
| DP5 与 DPPMCA | SDK、原许可证、接口帮助、分析手册和历史样例 |
技术包保留原目录及嵌套技术压缩包，包含构建产物和历史版本；第三方资料保留原署名与许可。推荐从阶段 E 交付包开始，勿将全部旧固件混用。
资料来源
本次原目录文件清单与逐文件校验结果