ADS131M02 提供两种封装:20 引脚 TSSOP(较大,好焊接)和 20 引脚 WQFN(3mm×3mm,省空间)。引脚功能完全相同,只是排列不同。本节把引脚分成电源组、模拟输入组、SPI 数字组、控制组四类来讲。
🏗️ 两种封装对比
图 5-1. RUK 封装 20 引脚 WQFN 顶视图
图 5-2. PW 封装 20 引脚 TSSOP 顶视图
🔌 引脚功能分组速查
| 分组 | 引脚名 | 类型 | 作用 |
| 电源 | AVDD | 电源输入 | 模拟电源 2.7~3.6V |
| AGND | 地 | 模拟地 |
| DVDD | 电源输入 | 数字 I/O 电源 1.65~3.6V |
| DGND | 地 | 数字地 |
| -- | CAP | 模拟输出 | 内部 LDO 输出,外接 220nF 到 DGND |
| 模拟输入 | AIN0P / AIN0N | 模拟输入 | 通道 0 差分输入正 / 负 |
| AIN1P / AIN1N | 模拟输入 | 通道 1 差分输入正 / 负 |
| 所有模拟输入可直接接传感器,高阻抗 |
| SPI 数字 | CS | 数字输入 | 片选,低电平有效 |
| SCLK | 数字输入 | SPI 时钟 |
| DIN | 数字输入 | 主机 → 从机数据(MOSI) |
| DOUT | 数字输出 | 从机 → 主机数据(MISO) |
| DRDY | 数字输出 | 数据准备好,低电平有效 |
| 控制 | CLKIN | 数字输入 | 主时钟输入,典型 8.192MHz |
| SYNC/RESET | 数字输入 | 同步转换或复位,低电平有效 |
⚠️ 画原理图要特别注意
- NC 引脚:数据手册说可以悬空,但建议按 TI 推荐处理,不要接地或电源;
- Thermal Pad(WQFN 底部散热焊盘):必须接到 AGND,不要悬空;
- AGND 与 DGND:芯片内部已分开,PCB 上建议在芯片下方单点连接;
- CAP 引脚:内部 LDO 输出,必须接 220nF 到 DGND;如果 DVDD≤2V,可以把 CAP 与 DVDD 短接,用外部 1.8V 供电。
新手常见错误 把 WQFN 底部散热焊盘悬空。这会导致散热不良、EMI 变差,严重时参考不稳定。务必接 AGND。
🧠 小测验AIN0P 和 AIN0N 是什么关系?
它们是一对差分输入。P 是正端,N 是负端,ADC 转换的是两端的电压差 VAIN0P - VAIN0N。
DRDY 引脚有什么用?
DRDY(Data Ready)是 ADC 告诉主机「新采样点已准备好」的信号。主机可以靠它触发 SPI 读数。
CAP 引脚必须接什么?
正常工作下必须接 220nF 电容到 DGND。如果 DVDD≤2V,可以把 CAP 短到 DVDD。