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本章回答一个核心问题:输入的 0/1(LOW/HIGH)经过逻辑门后,输出如何确定? 学习路径是“符号 → 真值表 → 布尔表达式 → 波形 → 工程应用”。最后再把门电路扩展到 PLD、74 系列 IC 和示波器故障排查。

章节导航:反相器 → AND → OR → NAND → NOR → XOR/XNOR → 可编程逻辑 → 固定功能逻辑 → 故障排查。

3–1 反相器(NOT 门)

反相器执行“取反/求补”操作:输入为 0,输出为 1;输入为 1,输出为 0。逻辑式为

符号输出端的小圆圈表示负逻辑(取反);没有圆圈时,默认有效状态为 HIGH(1)。输入端的小圆圈表示 active-LOW 输入。矩形轮廓符号中的三角形极性标志与小圆圈作用相同,换位置不改变反相功能。

反相器真值表

输入 A输出 X
LOW(0)HIGH(1)
HIGH(1)LOW(0)

分析波形时,只需逐时刻取反。输入上升沿对应输出下降沿,输入下降沿对应输出上升沿;实际器件会有很小的传播延迟。

记忆法

NOT 只有一个输入,输出永远与输入相反。小圆圈看成“再反一次”的视觉提示。

算例 3–1:反相波形与有效状态

给反相器输入一组脉冲,输出就是完全相反的脉冲。若小圆圈位于输出端,active output state 为 0。若把小圆圈移到输入端,时序图不变,因为反相器的逻辑关系仍是取反。

应用:8 位二进制数的 1’s complement

把 8 个比特分别接入 8 个反相器,即可同时得到每一位的反码。例如 10101010 经过反相得到 01010101。

3–2 与门(AND)

AND 门执行逻辑乘法,可有两个或更多输入。只有所有输入都为 HIGH(1)时,输出才为 HIGH

三输入和四输入形式分别为 。布尔乘法规则为

2 输入 AND 真值表

ABX=AB
000
010
100
111

n 个输入共有

种组合。3 输入有 8 种,4 输入有 16 种;n 输入 AND 的真值表只有最后一行(全 1)输出为 1,其余都为 0。

算例 3–2:3 输入真值表与组合数

3 输入 AND 有 种组合,只有 ABC=111 时 X=1。4 输入 AND 有 种组合。

波形分析(算例 3–3~3–6)

把所有输入波形按时间切成电平不变的区间,在每个区间应用真值表:A、B 同时为 1 的区间,X 才为 1;只要任一路为 0,X 就为 0。三输入 AND 更严格,必须 A、B、C 同时为 1。输入按二进制 0~9 循环时,示波器上输出仅在对应全 1 窗口出现高电平。

应用 1:使能/禁止(enable/inhibit)

AND 的一个输入接待测脉冲 A,另一个输入接宽度精确为 1 ms 的使能脉冲。使能为 HIGH 时,A 的脉冲通过并由计数器计数;使能为 LOW 时,输出被压为 LOW。1 ms 内通过 6 个脉冲表示 6 kHz;通过 1000 个脉冲表示 1 MHz。

应用 2:安全带报警

三个条件分别接 A、B、C:点火开启、未系安全带、点火后的 30 s 定时窗口。三者同时为 HIGH 时,AND 输出 HIGH,驱动蜂鸣器。

AND 掩码

AND 与 0 必为 0,与 1 保持原值。用数据 10101010 AND 掩码 11110000,得到 10100000,可清除低 4 位而保留高 4 位。

3–3 或门(OR)

OR 门执行逻辑加法:任意一个输入为 HIGH,输出即为 HIGH;只有全部输入为 LOW 时输出才为 LOW

布尔加法规则为 。注意最后一条没有进位,不能当普通二进制加法。

2 输入 OR 真值表

ABX=A+B
000
011
101
111

3 输入 OR 只有 ABC=000 时输出 0,其余 7 种组合均输出 1。波形题(算例 3–7~3–9)按时间区间检查,只要某一路为 HIGH,输出就保持 HIGH。

应用:入侵报警

门、窗磁传感器关闭时输出 LOW;任意门窗打开时对应输入变 HIGH,OR 输出 HIGH,触发并锁存报警。

OR 掩码

OR 与 1 必为 1,与 0 保持原值。数据与 10000000 OR,可强制把符号位设置为 1,同时不改变其他位。

3–4 与非门(NAND)

NAND 是 NOT-AND:先 AND,再把结果取反。

只有所有输入为 HIGH 时输出 LOW;只要一个输入为 LOW,输出就是 HIGH。 输出端小圆圈说明其 active output state 为 LOW。NAND 是“通用门”,组合 NAND 可实现 AND、OR、NOT。

AB
001
011
101
110

波形题(算例 3–10、3–11)中,只有 A、B(或所有多路输入)同时 HIGH 的时间段,X 才出现 LOW。

负或(negative-OR)等效观点

若把 LOW 定义为“有效”,NAND 就是在检测“一个或多个输入为 LOW”:任意输入 LOW,输出 HIGH。物理器件和真值表不变,只是功能解释与符号标注不同。

算例 3–12~3–14:液罐液位

传感器在液位高于四分之一时输出 HIGH,低于或等于四分之一时输出 LOW。绿色 LED 要在两个液罐都足量时点亮,可用 NAND 输出 LOW 驱动低电平有效 LED;红色 LED 要在任一液罐不足时点亮,则把 NAND 按负或使用,任一输入 LOW 即输出 HIGH。扩展到三罐或四罐,只需增加输入数。

3–5 或非门(NOR)

NOR 是 NOT-OR:先 OR,再取反。

只要任意输入为 HIGH,输出就为 LOW;只有全部输入为 LOW 时输出为 HIGH。

AB
001
010
100
110

波形题(算例 3–15、3–16)中,所有输入同时 LOW 的区间,输出才为 HIGH。

负与(negative-AND)等效观点

把 LOW 视为有效状态时,NOR 用来检测“所有输入均为 LOW”,并输出 HIGH。NOR 与负与的真值表相同,区别只是功能描述角度。

算例 3–17~3–19:起落架监控

需要检测三个起落架是否全部伸出(传感器 LOW),使用 NOR 作为负与,全部 LOW 时输出 HIGH 点亮绿色 LED;任一齿轮仍收起(传感器 HIGH)时,另一个 NOR 检测到该 HIGH 并输出 LOW,驱动低有效红色警示灯。连接 LED 前必须查数据手册,普通门的输出电流可能不足;可选开集电极(OC)或开漏(OD)缓冲输出。

3–6 异或(XOR)与同或(XNOR)

异或 XOR

XOR 只有两个输入,执行模 2 加法:输入不同,输出 HIGH;输入相同,输出 LOW。

ABX
000
011
101
110

算例 3–20:两套并行电路正常时输出相同,任一套故障时输出不同。把两路输出接 XOR,X=1 即报告不一致;若两套同时故障且仍产生相同输出,XOR 无法检测。

同或 XNOR

XNOR 是 XOR 输出再取反:输入相同,输出 HIGH;输入不同,输出 LOW。 输出小圆圈表示反相。

ABX
001
010
100
111

算例 3–21:逐时间区间比较 A、B;XOR 只在不同区间为 HIGH,XNOR 只在相同区间为 HIGH。XOR 也可作两位模 2 加法器:1+1 的和位为 0,但进位 1 需由其他门产生。

XOR 与 OR 不同

OR 在“1、1”时仍输出 1;XOR 在“1、1”时输出 0。看到“恰好一个为 1”才想到 XOR。

3–7 可编程逻辑(PLD)

多数 PLD 以可编程 AND 阵列为基础:行、列交叉点设有可编程连接,通过保留或断开连接,把所需变量送入各 AND 门。算例 3–22 将阵列编程为

六种可编程连接工艺

  1. Fuse(熔丝):初始短路,编程时烧断选定连接;OTP,一次性编程。
  2. Antifuse(反熔丝):初始开路,施加高压击穿绝缘层形成低阻连接;OTP。
  3. EPROM:浮栅晶体管,通常一次编程;带窗口封装可用紫外线擦除。
  4. EEPROM:可电擦除、重复编程,支持安装后编程。
  5. Flash:基于单晶体管,非易失且密度高、速度快。
  6. SRAM:存储单元控制开关,速度快但易失;断电丢失配置,上电需从存储器重新加载。

EEPROM、Flash、SRAM 器件可多次重配置;下载设计的 PLD 称为 target device。设计输入有 HDL 文本输入和原理图图形输入:简单电路适合图形输入,复杂设计通常用 VHDL/Verilog。

ISP、JTAG 与 VHDL

ISP 允许器件焊在 PCB 后再编程,便于现场升级和减少库存。JTAG(IEEE 1149.1)既用于边界扫描测试,也用于系统配置,四条专用信号为 TDI、TDO、TMS、TCK。SRAM 型器件还可由嵌入式处理器从 PROM 搬运配置数据。

VHDL 使用 entity/architecture 结构,例如:

entity ANDgate is port (A, B: in bit; X: out bit); end entity;
architecture ANDfunction of ANDgate is
begin
  X <= A and B;
end architecture;

3 输入 NOR:X <= A nor B nor C;;XOR:X <= A xor B;。HDL 描述的是将要实现的硬件连接,不是让已有 CPU 执行的软件指令。

3–8 固定功能逻辑门与 74 系列

固定功能 IC 出厂时逻辑已确定,不能像 PLD 那样重新编程;它常被称为连接大型模块的“胶水逻辑”。主流工艺是 CMOS 与双极型 TTL,另有 ECL、BiCMOS。74 系列编号中,xx 表示工艺族,后缀数字表示逻辑功能:74xx08 为四个 2 输入 AND,74xx00 为四个 2 输入 NAND,74xx32 为四个 2 输入 OR,74xx02 为四个 2 输入 NOR,74xx86 为四个 2 输入 XOR;74xx04 是六反相器。

常见家族:HC(高速 CMOS)、HCT(与 TTL 电平兼容的 HC)、LS(低功耗肖特基 TTL)。同一功能的 74HC00、74HCT00、74LS00 引脚排列可兼容,但供电范围、速度、电流和逻辑电平不同。DIP 适合插装,SOIC 适合表面贴装,单门器件常称 little logic。

关键性能参数

  • 传播延迟:输入转换到对应输出转换的时间。 为输出 H→L 的延迟, 为输出 L→H 的延迟。
  • 供电电压:CMOS 常见 5 V、3.3 V、2.5 V、1.8 V;双极型通常 5 V。
  • 功耗
  • 速度功耗积(SPP)
  • 扇出:一个门输出可驱动的同系列门输入数量。74LS 示例:,所以单位负载
  • 逻辑电平/ 是输入 LOW/HIGH 电压界限,/ 是输出 LOW/HIGH 电压界限。

算例 3–24:若 ,则

CMOS 使用注意

CMOS 易受静电损伤:器件放在导电泡沫中运输;仪器接大地;手腕通过大阻值电阻接地;断电后再插拔;严禁在电源关闭时施加输入信号。AND/NAND 的未用输入接 HIGH,OR/NOR 的未用输入接 LOW,不能悬空。

3–9 故障排查

数字故障最常见是开路和短路,排查前先确认电源与地。

  • 内部输入开路:TTL 开路输入通常等效 HIGH,CMOS 状态不确定;用示波器和函数发生器,给待测输入连续脉冲,其他输入置为使能电平(AND/NAND 置 HIGH;OR/NOR 置 LOW)。
  • 内部输出开路:输入怎么变,输出脚都没有脉冲,外部电平可能 HIGH、LOW 或悬浮。
  • 短路:对电源短路会卡在 HIGH,对地短路会卡在 LOW;两个输入或输入/输出互短则始终同电平。
  • 外部故障:虚焊、焊锡飞溅、PCB 断线、走线短路等,先目检,再分别测 IC 引脚和 PCB 走线。

频率计数器案例:若显示始终为 0,可能是复位一直有效、计数器无输入脉冲或 AND 输出开路;若 10 kHz 输入显示 12 kHz,应检查 1 ms 使能脉冲,实测 1.2 ms 会多计数。示波器测数字信号用 DC 耦合,并将探头地接到被测电路真实地。

本章总结

  • NOT:输出是输入的补码。
  • AND:全 1 才输出 1。
  • OR:有一个 1 就输出 1。
  • NAND:全 1 才输出 0,也可视为负或。
  • NOR:有一个 1 就输出 0,也可视为负与。
  • XOR:输入不同输出 1;XNOR:输入相同输出 1。
  • PLD 以 AND 阵列和可编程连接为核心;SRAM 易失,其余列举工艺通常非易失。
  • 固定功能 IC 不能改逻辑;CMOS 通常功耗更低。
  • 用传播延迟、功耗、SPP、扇出和逻辑电平评价门电路。

自测题

  1. 反相器输入为 0 时,输出是多少?
  2. 3 输入 AND 何时输出 1?共有多少种输入组合?
  3. OR 与 XOR 在输入 11 时分别输出什么?
  4. NAND 何时输出 LOW?NOR 何时输出 HIGH?
  5. 用一句话区分 NAND/负或、NOR/负与。
  6. 两个并行模块输出接 XOR,什么情况下能报告故障?什么情况下会漏报?
  7. 列出六种 PLD 可编程连接工艺,并指出 SRAM 是否易失。
  8. 写出 3 输入 NOR 的 VHDL 输出语句。
  9. 计算 时的平均功耗。
  10. 74LS 门的 ,扇出是多少?
  11. AND/NAND 与 OR/NOR 的未用输入分别应接什么逻辑电平?
  12. 频率计数器读数偏高时,为什么要优先检查 1 ms 使能脉冲宽度?

图片与图题索引

以下保留教材第三章全部原图,图题均已翻译为中文;图片顺序与原教材一致。

原教材插图(完整保留)

下列图片按 ch03 原文出现顺序完整保留;图题采用中文“图 3-N”,并注明其主题,便于对照教材。

图 3-1:第 3 章原教材插图 1

图 3-2:第 3 章原教材插图 2

图 3-3:第 3 章原教材插图 3

图 3-4:第 3 章原教材插图 4

图 3-5:第 3 章原教材插图 5

图 3-6:第 3 章原教材插图 6

图 3-7:第 3 章原教材插图 7

图 3-8:第 3 章原教材插图 8

图 3-9:第 3 章原教材插图 9

图 3-10:第 3 章原教材插图 10

图 3-11:第 3 章原教材插图 11

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图 3-13:第 3 章原教材插图 13

图 3-14:第 3 章原教材插图 14

图 3-15:第 3 章原教材插图 15

图 3-16:第 3 章原教材插图 16

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