11 · 上电时序：POR → INIT 的八步接力

一句话

上电不是「所有电源同时起来」，而是固定顺序的八步接力——上一步的输出电压过欠压阈值，下一步才开始启动。这个顺序芯片内部写死，MCU 改不了。

八步接力顺序

1. POR 释放：VIN 爬过 INIT 启动阈值（典型 5.8V）→ VSTBY 和前级开始工作
2. 前级 Buck 输出过 UV 阈值 → LDO_UC 启动
3. LDO_UC 输出过 UV 阈值 → 外部 Buck（若启用）启动；未启用则直接 LDO_REF 启动
4. 外部 Buck 监视电压过 UV → LDO_REF 启动
5. VR 过 UV → LDO_COM 启动
6. VCO 过 UV → VT1 启动
7. VT1 过 UV → VT2 启动
8. VSTBY、LDO_UC、外部 Buck 全部越过 UV 阈值 → nRESET 经可编程延时 tRD（SPI 可调 200μs~60ms）拉高

两条重要规则

• MCU 相关的电源（VSTBY、前级、LDO_UC、外部 Buck）起动失败 → 时序终止，进 FAILSAFE，nRESET 拉低
• 非 MCU 相关的电源（VR/VCO/VT1/VT2）起动失败 → 时序停，但 nRESET 照常拉高，让 MCU 自己读 SPI 状态寄存器去发现问题

为什么这个顺序合理

MCU 主电（VUC）先起 → 外部核心电跟上 → 通信、传感器最后上。保证 MCU 复位释放时，它要访问的外设电源都已就绪或可控，避免「主控醒了外设还睡着」。

各 LDO 的软启动

所有 LDO 用「限流软启动」，启动时间与输出电容成正比——输出电容越大，爬升越慢。这也意味着输出电容不是越大越好，会拖长整个上电时序。

自测一下

nRESET 拉高需要满足什么条件？

答案：LDO_STBY、LDO_UC 和外部 Buck（若启用）三者的输出全部越过各自的 UV 阈值之后，再等一个 SPI 可编程的复位延时 tRD，nRESET 才拉高。